電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）隨著(zhù)USB-C快充技術(shù)的普及，手機、電腦、平板、無(wú)人機等移動(dòng)智能終端設備都已統一實(shí)現了PD快充?？斐鋮f(xié)議也從前幾年的PD3.0時(shí)代步入更高功率的PD3.1時(shí)代。

PD 3.1快充標準的來(lái)臨，對于充電行業(yè)而言是一次里程碑的升級，突破了長(cháng)期以來(lái)100W的限制，實(shí)現了240W的翻倍式增長(cháng)，同時(shí)輸出電壓也實(shí)現了最高48V的覆蓋，可滿(mǎn)足消費類(lèi)、工業(yè)類(lèi)等多領(lǐng)域產(chǎn)品的應用，使得快充市場(chǎng)得到進(jìn)一步擴大。

快充芯片市場(chǎng)在下游市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下呈現出爆炸性增長(cháng)，BCC Research數據顯示，2022年快充滲透率已提升至24%，市場(chǎng)規模將達到27.43億美元。受下游市場(chǎng)需求拉動(dòng)，應用其中的快充類(lèi)電源管理芯片市場(chǎng)規模也將持續擴大，市場(chǎng)潛力巨大。

GaN芯片無(wú)疑是快充領(lǐng)域的熱點(diǎn)，GaN近幾年時(shí)間里在消費類(lèi)電子市場(chǎng)中得到了廣泛應用，尤其是隨著(zhù)各大手機、筆電品牌紛紛入局氮化鎵快充，加速了氮化鎵技術(shù)在快充市場(chǎng)中的普及。根據BCC Research數據預測，預計2020年至2025年，全球GaN充電器市場(chǎng)規模將以超過(guò)90%的年復合增速持續擴大，全球GaN充電器市場(chǎng)規模在2025年或將超過(guò)600億元，市場(chǎng)潛力巨大。受下游市場(chǎng)需求拉動(dòng)，應用其中的快充類(lèi)電源管理芯片市場(chǎng)規模也將持續擴大。國內在電源技術(shù)領(lǐng)域有著(zhù)深厚積累的快充協(xié)議芯片制造商自然不可能放過(guò)這個(gè)市場(chǎng)機遇，紛紛推出快充新品搶占市場(chǎng)份額。

從市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，國內模擬IC產(chǎn)業(yè)，特別是電源IC產(chǎn)業(yè)，相關(guān)公司的發(fā)展路線(xiàn)是比較明確且趨同的，首先對標國際行業(yè)頭部廠(chǎng)商的產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行開(kāi)發(fā)設計，完成Pin to Pin基礎產(chǎn)品之后，再開(kāi)始瞄準不同下游市場(chǎng)和應用場(chǎng)景逐漸形成自己的產(chǎn)品矩陣。有的廠(chǎng)商從DCDC類(lèi)開(kāi)始布局，有的廠(chǎng)商從ACDC類(lèi)開(kāi)始做起。ACDC電源拓撲很多年沒(méi)有大的變化，相關(guān)芯片和方案已經(jīng)做到了很極致，歐美廠(chǎng)商的發(fā)力點(diǎn)已經(jīng)不在消費電子方向上，正逐漸退出市場(chǎng)?，F在的快充芯片趨勢是往高度集成的整體解決方案發(fā)展，國內市場(chǎng)誰(shuí)先推出效率更好的集成度更高的整體解決方案，給電源廠(chǎng)商帶來(lái)更靈活的適配性，就能夠在市場(chǎng)份額上更有優(yōu)勢?？偟膩?lái)看，這其實(shí)考驗的是一家模擬IC公司在芯片設計和系統整合上的綜合設計能力。

從市場(chǎng)容量來(lái)看，雖然消費類(lèi)市場(chǎng)經(jīng)歷了去年一整年的低迷，但是它依然是快充最大的下游市場(chǎng)，消費類(lèi)市場(chǎng)仍然是國內快充廠(chǎng)商的主賽道。而且近年來(lái)海外傳統大廠(chǎng)正逐步轉向價(jià)值量更高的汽車(chē)、工控等市場(chǎng)，退出一些毛利率較低的消費級市場(chǎng)，國內快充廠(chǎng)商在消費類(lèi)市場(chǎng)加速替代的機遇和空間還是很廣闊的。

目前市面上大家已經(jīng)可以看到一些快充方案已經(jīng)將GaN直驅做進(jìn)快充芯片，或者把GaN合封進(jìn)去。這樣GaN在應用時(shí)可以省去驅動(dòng)電路，簡(jiǎn)化外圍電路設計，并提高電源產(chǎn)品的功率密度，在GaN技術(shù)快速普及中發(fā)揮著(zhù)重要作用。此前這類(lèi)市場(chǎng)里，已經(jīng)量產(chǎn)商用的GaN直驅控制器多為國外廠(chǎng)商的產(chǎn)品，而智融科技近期推出的SW1106、SW1125，通過(guò)優(yōu)秀的設計實(shí)現了重載的情況下全電壓范圍內效率都達到92%以上的高性能，在眾多國外廠(chǎng)商GaN直驅控制器霸占的市場(chǎng)里表現亮眼。

日前，智融科技推出了三顆快充芯片，集成GaN直驅的高集成度PWM控制器SW1106、集成650V GaN的PWM變換器SW1125以及高集成度的支持PD3.1等多種快充協(xié)議的雙口充電SoC SW3566，熱度很高。

電子發(fā)燒友網(wǎng)對SW3566 DEMO板進(jìn)行了測試，SW3566 DEMO板在28V/5A的工作模式下實(shí)測輸出功率可以達到132.2W(26.445V/5.000A)，效率在94%以上。

SW3566單芯片支持雙C口輸出，單口支持快充最大140W（28V5A）輸出，支持PD3.1/UFCS。雙口同時(shí)輸出時(shí)，支持5V輸出，同時(shí)各口單獨限流。雙芯片均支持雙C口應用，雙口同時(shí)支持快充輸出，不需要MCU可以直接實(shí)現雙口的智能功率分配。SW3566支持市面上的主流的快充協(xié)議，包括最新發(fā)布的PD3.1協(xié)議和UFCS融合快充協(xié)議，以及安卓和蘋(píng)果的快速充電協(xié)議，兼容性很高。

SW3566的集成度非常高，內部集成12 bit ADC支持VIN電壓、VOUT電壓、輸出電流等共9個(gè)通道的數據采樣，集成PD3.1 PHY支持SPR/EPR/PPS等類(lèi)型的PDO。同時(shí)SW3566芯片內置了Cortex-M0 CPU，最高頻率40MHz，支持在線(xiàn)升級，固件加密，私有協(xié)議定制，不需要外部MCU就能滿(mǎn)足私有快充協(xié)議的支持。SW3566只需要少量的外圍器件，就能組成完整的高性能的C+C雙口快速充電方案。

SW3566體現了智融科技在SoC設計能力上的實(shí)力，通過(guò)將同步降壓控制器和PD協(xié)議芯片集成在一顆芯片內部，相比傳統快充SoC進(jìn)一步簡(jiǎn)化了多口快充的應用，而且集成度高，外圍元件精簡(jiǎn)，能夠給電源廠(chǎng)商很靈活的選擇。據悉，目前智融科技多口充產(chǎn)品線(xiàn)已形成Family系列家族，可以滿(mǎn)足從PD3.0到PD3.1，從單口到多口，從小功率到大功率的全方位需求。

作為一家薈萃國內外芯片人才，囊括頂尖模擬設計師和數字IC工程師的完整團隊，智融科技在數?；旌显O計SoC上的優(yōu)勢在國內市場(chǎng)非常突出。另一方面，模擬IC和數字IC不同，數字IC的性能非?？粗刂瞥痰纳?，制程的提升往往會(huì )讓IC在性能上有很大的飛躍，而模擬IC相對來(lái)說(shuō)并不追求先進(jìn)制程，更看重耐高壓BCD工藝，因此好的模擬產(chǎn)品可以在很長(cháng)的生命周期內維持較高的毛利率。目前BCD產(chǎn)能在國內很吃緊，在BCD產(chǎn)能吃緊的壓力下國內電源IC廠(chǎng)商在模擬設計、BCD工藝積累上的技術(shù)實(shí)力，也都很直觀(guān)地反映在產(chǎn)品的性能和集成性上。

另外兩顆新品PWM控制器SW1106和PWM變換器SW1125同樣在設計上凸顯了智融科技的高集成度整合設計優(yōu)勢。